Cluster Type
중앙에 TM(Transfer Module, 이송챔버)을 기준으로 하여 각 PM(Process Module, 공정챔버 –
전자층, 전공층, 유기물층 등 기능성박막을 위한 챔버)을 배치하여 Vacuum robot 으로 물류를 구성하는 방식
- 핵심기술
- 증착 공정 순서에 따라 TM ↔ PM 간 기판(Substrate) 이송 물류 기술
- 정밀한 증착 패턴 형성 및 Auto Aligner 기술
- 기판 처짐 방지기술 및 Auto Feeding System 개발 (장시간 연속 증착 가능)
- Plasma Treatment 기술 개발