Cluster Type
在中央以TM(Transfer Module,输送chamber)为标准,配置各PM(Process Module, 工艺chamber –
电子层、电孔层、有机物层等功能性薄膜chamber),用Vacuum robot 构建物流的方式
- 核心技术
- 基于镀膜工艺顺序的TM ↔ PM间基板(Substrate)输送物流技术
- 精密镀膜Pattern成形与Auto Aligner技术
- 研发防止基板下垂技术与Auto Feeding System(可长时间连续镀膜)
- 研发Plasma Treatment技术